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【中学教材全解】2013-2014学年高中化学必修一第4章第1节《硅 无机非金属材料》同步练测(鲁科版,含答案解析)

  • ※基本信息※
    • 资料类型:一课一练
    • 教材版本:不限
    • 适用学校:不限
    • 所需点数:1点
    • 资料来源:收集
    • 资料作者:
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    • 更新时间:2013-11-23 11:57:23
    • 上传时间:2013-11-23 11:57:56
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  • 一、选择题(本题包括10小题,每小题6分,共60分)
    1.据报道,有科学家提出硅是“21世纪的能源”、“未来的石油”的观点。假如硅作为一种普遍使用的新型能源被开发利用,下列关于其有利因素的说法中,你认为不妥的是(    )
    A.便于运输、储存,从安全角度考虑,硅是最佳的燃料
    B.自然界的含硅化合物易开采
    C.硅燃烧放出的热量大,燃烧 产物对环境污染程度低且 容易有效控制
    D.自然界中存在大量单质硅
    2.下列说法正确的是(    )
    A.光导纤维的主要成分是硅
    B.常用氢氧化钠溶液来刻蚀玻璃
    C.制普通玻璃的主要原料是烧碱、石灰石、石英
    D.实验室用塑料瓶保存氢氟酸(HF)
    3.下列说法不正确的是(    )
    A.在粗硅的制取反应2C+SiO2 Si+2CO↑中,硅被还原,并不能说明碳的还原性大于硅的还原性
    B.用SiO2制取硅酸,应先使二氧化硅与氢氧化钠溶液反应,然后通CO2
    C.二氧化硅不与任何酸反应,可用石英制造耐酸容器
    D.精炼粗铝时要清除坩埚表面的石英砂,铝与石英砂反应的化学方程式为3SiO2+4Al 3Si+ 2Al2O3
    4.根据陈述的知识,类推得出的结论正确的是(    )
    A.Fe3O4可以表示为FeO•Fe2O3,则Pb3O4也可以表示为PbO•Pb2O3
    B.苯不可使酸性高锰酸钾溶液退色,则甲苯也不可以使其退色
    C.Si是半导体材料,则Ge也是半导体材料
    D.镁条在空气中燃烧生成的氧化物是MgO,则钠在空气中燃烧生成的氧化物是Na2O
    5.下列各物品或材料的主要成分为硅酸盐的是(    )
    A.水玻璃  B.光导纤维
    C.计算机芯片 D.石英钟表
    6.下列关于硅酸盐材料的说法错误的是(    )
    A.生活中常见的硅酸盐材料有玻璃、水泥、陶瓷
    B.普通玻璃的主要成分是SiO2
    C.陶瓷的主要原料是黏土
    D.硅酸盐水泥以石灰石和黏土为主要原料
    7.以氮化硅(Si3N4)和氧化铝(Al2O3)为原料,采用常压烧结或热压工艺制备赛伦。赛伦的化学通式为Si6-xAlxOxN8-x,以耐高温、高强度、超硬度、耐磨损、抗腐蚀等性能为主要特征,因此,在冶金、机械、光学、医学等领域有重要应用。它属于(    )
    A.金属材料
    B.有机高分子材料
    C.新型无机非金属材料
    D.无机高分子材料
    8.a是一种难溶于水的氧化物,能熔于熔融态的烧碱,生成易溶于水的化 合物b,将少量b溶液滴入盐酸中,最终能生成一种白色的胶状沉淀,则a为(    )
    A.CO2 B.SiO2 C.Al2O 3 D.MgO
    9.将足量CO2气体通入水玻璃(Na2SiO3溶液)中,然后加热蒸干,再在高温下充分灼烧,最后得到的固体物质是(    )
    A.Na2SiO3  B.Na2CO3、Na2SiO3
    C.Na2CO3、SiO2 D.SiO2
    10.科学家最新研制的利用氯化氢和氢气生产高纯硅的工艺流程如 下所示。容器①中进行的反应为Si(粗)+3HCl(g)===SiHCl3(l)+H2(g);容器②中进行的反应为SiHCl3+H2===Si(纯)+3HCl。下列说法中正确的是(    )
     
    A.该工艺流程的优点是部分反应物可循环使用
    B.最好用分液的方法分离Si和SiHCl3
    C.反应①和②中HCl均作氧化剂
    D.反应①和②属于可逆反应
    二、非选择题(本题包括3小题,共40分)
    11.(12分)在下列物质的转化关系中,A是一种固体单质,且常作半导体材料,E是一种白色沉淀,F是最轻的气体单质。
     
    据此填写:
    (1)B的化学式是_______,目前在现代通讯方面B已被用作_______的主要原料。
    (2)B和a溶液反应的离子方程式是______________________________________。
    (3)C和过量盐酸反应的离子方程式是___________________________________。
    12.(14分)硅单质及其化合物应用范围很广。制备硅半导体材料必须先得到高纯硅,工业上可按如下流程制备高纯硅。
     
    试回答下列问题:
    (1)第Ⅰ步制备粗硅的化学方程式为__________
    __________,该反应中氧化剂与还原剂的物质的量之比为_________________________。第Ⅳ步反应的化学方程式为________________________________。
    (2)坩埚常用于实验室灼烧或熔融固体物质,则熔融烧碱时,不能使用的坩埚是______(填字母)。
    A.普通玻璃坩埚 B.石英坩埚
    C.陶瓷坩埚  D.铁坩埚
    (3)整个制备粗硅的过程中必须严格控制无水无氧。SiCl4在潮湿的空气中会水解而产生HCl和H2SiO3,该反应的化学方程式为________________________ ______。
    (4)二氧化硅被大量用于生产玻璃。将SiO2、Na2CO3和CaCO3共283 kg在高温下完全反应时放出CO2 44 kg,生产出的玻

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